1、石英晶振接板時在晶振以及芯片所在位置的電路板的背面不要鋪設地線，以免形成電容影響晶振頻率的準確性。關于第3點非常重要 ，至少要保證晶體和芯片的OSC引腳附件留出一定空間不要鋪地，否則很容易形成寄生電容導致晶體起振困難或者振蕩不穩(wěn)定。

如果晶振不起振也有可能線路板問題，焊接如果偏離一點位置，會有一些不一樣的影響 

購買晶振時要注意的幾項參數

2、 標稱頻率：晶體技術條件中規(guī)定的頻率，通常標識在產品外殼上。

3、工作頻率：石英晶振與工作電路共同產生的頻率。

4、調整頻差：在規(guī)定條件下，基準溫度（25±2℃）時工作頻率相對于標稱頻率所允許的偏差。

5、溫度頻差：在規(guī)定條件下，在工作溫度范圍內相對于基準溫度（25±2℃）時工作頻率的允許偏差。

6、老化率：在規(guī)定條件下，晶體工作頻率隨時間而允許的相對變化。以年為時間單位衡量時稱為年老化

7、靜電容：等效電路中與串聯臂并接的電容，也叫并電容，通常用C0表示。

8、負載電容：與石英晶振一起決定負載諧振頻率fL的有效外界電容，通常用CL表示。

9 、負載電容系列是：8PF、12.5PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF。

10、負載諧振頻率（fL）：在規(guī)定條件下，石英晶振與一負載電容相串聯或相并聯，其組合阻抗呈現為電阻性時的兩個頻率中的一個頻率。在串聯負載電容時，負載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個，在并聯負載電容時，則是兩個頻率中較高的一個。

11、動態(tài)電阻：串聯諧振頻率下的等效電阻。用R1表示。