FPC材料

覆蓋膜:由基材+膠組合而成，基材分 PI與 PET。膜膠厚均為(15um-50um)
25um 的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板，建議選用 13pm 的保護(hù)膜

2021-10-26 17:26:03

1、覆蓋膜:由基材+膠組合而成，基材分 PI與 PET。膜膠厚均為(15um-50um)
25um 的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板，建議選用 13pm 的保護(hù)膜

2、油層:感光油墨(分亮油與啞光油)將產(chǎn)品表面不需電鍍的銅箔與基材涂阻焊油墨，厚度為(10u-20um)，

3、銅消:分電解銅與壓延銅兩種，兩者特性(壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴;電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合)。厚度一般為 1/30z、1/20z、10z、20z(注:10z=0.035mm).選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向要與電路板的主要彎曲方向一致。

4、AD 膠:環(huán)氧樹(shù)脂熱固膠，厚度一般為 0.0125mm、0.02mm 等分為環(huán)氧樹(shù)脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯(覆蓋膜的膠與銅箔基材的膠相同)
5、基材: 分 PI與PEI兩種，兩者區(qū)別(PI耐燃性佳、是一種耐高溫，強(qiáng)度的高分子材料、它可以承受 400 攝氏度的溫度 10 秒鐘，價(jià)格高; PEI 材料不耐高溫，超過(guò) 80℃會(huì)軟化、價(jià)格低，其它的性能可滿(mǎn)足一般的生產(chǎn)工藝要)，厚度一般為0.50mil、1mil、2mil，注(1mil=0.0254mm)
25pm 厚的基材價(jià)格較優(yōu)，應(yīng)用也比較普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用 50pm 的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用 13um 的基材。

6、3M膠:分壓敏膠/熱敏膠/導(dǎo)電膠等，其中壓敏膠不耐高溫，貼合后輕輕滾壓使膠與產(chǎn)品結(jié)合;熱敏膠是通過(guò)熱壓/快壓后達(dá)到的粘合效果;導(dǎo)電膠是有接地要求才用到的。膠分為 3M200、3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532 等，厚度一般為(0.05mm0.10mm) 3M 膠分(有基材跟無(wú)基材)3M膠在粘貼時(shí)理想溫度為 15-38 度左右，不能低于 10 度左右。
7、離型紙:避免 3M 膠沾附異物、便于作業(yè)。

8、補(bǔ)強(qiáng)材料:常用 PI、PET、FR4、鋼片、鋁片等。(PI與 PET 一般厚度為 0.10-0.30mm;FR4 一般厚度為 0.10-3.20mm鋼片一般厚度為 0.10-2.50mm)

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然，對(duì)于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

銅消基材分為:有膠銅箔(3層)與無(wú)膠洞箱(2層)，其區(qū)別在于無(wú)膠銅箔少了一層AD膠，無(wú)膠銅箔價(jià)格較高。