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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,FPC電路板技術(shù)也在進(jìn)步,對(duì)布線的要求也越來(lái)越高。合理的布線,能夠保證電路板的性能及質(zhì)量;但是對(duì)于單層板和多層板,它們的布線規(guī)則是有所不同的。本文主要針對(duì)多層板FPC布線規(guī)則進(jìn)行匯總,希望對(duì)你有所幫助!
1、3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn),線長(zhǎng)盡量短。
2、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實(shí)際電容。
3、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、線與線之間盡量整齊,盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。
6、元件排放要均勻,以便安裝、插件、焊接操作。
7、貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和結(jié)果標(biāo)明,避免空間不。
8、功能塊元件盡量放在一起。
9、高頻電路布線的引線較好采用全直線,需要轉(zhuǎn)折,可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折。
10、在布線空間允許條件下,在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線之間插入一條地線,可以減少串?dāng)_。
11、在布線空間許可前提下,加大相鄰信號(hào)線間的間距,減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度,時(shí)鐘線盡量與關(guān)鍵信號(hào)線垂直。
12、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線是否真的連接上。
以上就是多層板FPC布線規(guī)則匯總,你都掌握了嗎?
相信大家看完本文應(yīng)該有所了解
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