FPC軟板是以撓性覆銅板（FCCL）為基礎(chǔ)而制作成的一種特殊印制電路板，具備重量輕、厚度薄、體積小、可折疊、線路密度高等優(yōu)勢。它作為新型消費(fèi)電子產(chǎn)品連接電子元器件的關(guān)鍵材料，過去的主要考慮因素是在使用時節(jié)省空間，符合消費(fèi)電子產(chǎn)品向多功能、小型化、便攜化發(fā)展的趨勢，為復(fù)雜電子設(shè)計(jì)提供了靈活可靠的解決方案。

FPC軟板的技術(shù)特點(diǎn)

1. 靈活性高：FPC軟板具有出色的柔韌性，可以彎曲、折疊和卷曲，從而適應(yīng)各種復(fù)雜和緊湊的電子設(shè)計(jì)。

2. 重量輕：與傳統(tǒng)的剛性電路板相比，F(xiàn)PC軟板更輕，有助于減輕整體電子產(chǎn)品的重量。

3. 體積小：FPC軟板可以設(shè)計(jì)成非常緊湊的形狀，從而節(jié)省空間，這對于小型化和便攜化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。

4. 線路密度高：由于采用先進(jìn)的制造工藝，F(xiàn)PC軟板可以實(shí)現(xiàn)高線路密度，從而支持更多的電子元件和更復(fù)雜的電路布局。